AI 算力爆發，散熱產業正迎來黃金轉折點！當晶片 TDP 突破 1000W，液冷不再是選項，而是必然。2026 全球 AI 伺服器出貨量年成長率 > 28%。液冷滲透率將在今年直衝 40%，帶動供應鏈雙位數產值成長。身為國內散熱技術的領航者，台灣熱管理協會（TTMA）誠摯邀請您參與本屆年度盛會。
協會特邀全球產業專家，深度解析 AI 伺服器趨勢與次世代液冷架構。下午場由國內指標性大廠與頂尖學術機構，發表最新研究成果與產品應用。特邀協會會員及散熱領域先進蒞臨，與我們一同定義 AI 時代的冷卻新標準。
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所所
¿舉辦時間：115年4月28日(星期二) 09:30~16:00
¿舉辦地點：張榮發基金會國際會議中心 上午601會議室、下午602、603會議室
¿舉辦地址：台北市中正區中山南路11號 電話：(02)2351-6699
¿敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士
¿議程內容：請參閱附件檔