IC晶片因追求高速度化、高功能化及小型化所衍生的電子散熱問題如無法獲得適當解決，將阻礙晶片及電子產品的發展與推出，同樣的問題也發生在光電、通信、汽車電子、航太及生醫等產業的關鍵元件上，足見「熱管理」在各產業扮演著相當舉足輕重的角色。基於熱管理的重要性及挑戰性愈來愈高。「台灣熱管理產業聯誼會(TTMA)」為了促進國內熱管理產業的發展與市場應用, 將舉辦一系列的技術研討會。第一場研討會特邀請國內產學研之熱管理專家, 針對IC封裝趨勢之散熱需求、GPU之發展與散熱需求、液相冷卻技術之最新發展與商機，及重要的散熱材料及元件(如高性能冷板、熱界面材料、風扇)的發展與應用等作一精闢而深入的探討, 歡迎所有對熱管理領域有興趣的人士及TTMA會員共同與會，快速掌握技術及市場發展的脈動及先機。