在電子產品朝薄小化、多功能化及高密度的封裝趨勢下，3D晶片推疊已被視為下世代的封裝技術，但3D晶片推疊封裝所要面臨的嚴苛挑戰即是熱管理問題，如何控制這些主動元件在界面溫度以下正常工作是一重要技術關鍵。台灣熱管理協會本次特邀請美國Intel公司的資深經理 邱嘉斌 博士返台參加IMPACT 2012 國際構裝會議之際，舉辦一場「 3D 晶片推疊封裝之熱管理」技術講座。他將針對3D 晶片推疊封裝熱管理的主要瓶頸提出解決方案，並介紹藉由整合液相冷卻至均熱片上來改善整體封裝的冷卻能力，同時整合熱電致冷晶片於均熱片上來降低晶片熱點；另外他亦會提出一種不同的封裝結構-雙晶片推疊來達到高效率的性能指標。歡迎對3D晶片推疊封裝及熱管理技術有興趣的人士踴躍參加本場技術講座。

♦講師介紹

Chia-Pin Chiu is a Senior Technologist in the Core Competency Group, which is part of Intel’s Assembly & Test Technology Development (ATTD) in Chandler, Arizona. He is responsible for leading technology development for Packaging and Assembly processes for silicon at future nodes.  Chia-Pin received a BS degree (National Taiwan University, 1984), a MS degree (University of Minnesota, 1989) and a PhD degree (U of M, 1992) in Mechanical Engineering. He has published 55 technical papers in the areas of experimental and analytical thermal analysis. He holds 43 US patents in the areas of microelectronic packaging and thermal management. He is a member of JEDEC JC15, IEEE and ASME, and is Associate Editor for the Advanced Packaging section of IEEE CPMT. 

♦指導單位：經濟部技術處

♦主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)、工業技術研究院 材料與化工研究所

♦舉辦時間：101年10月23日 (星期二)  13:00~17:00

♦舉辦地點：工業技術研究院 中興院區9館010室

          地址：新竹縣竹東鎮中興路4段195號 (03)5918269

♦敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士

♦課程內容：請參閱附件檔

♦報名截止日：10月17日(三)