氣冷散熱技術因其設計簡單、成本效益高及環保等優勢，成為主流熱管理需求之解決方案，已在現代電子產品和高性能電子元件及設備中扮演著至關重要的角色。隨著晶片技術的快速發展，電子元件的功耗和熱密度不斷上升，這對散熱技術提出了更高的要求。未來，隨著5G、人工智慧和物聯網等新興技術的普及，對散熱性能的需求將進一步增加，使得提升氣冷散熱性能成為關鍵技術議題。
氣冷散熱技術在應用中雖然具備多種優勢，但仍面臨若干技術瓶頸，主要包括散熱能力限制、風扇噪音及長期可靠性等限制。因此，氣冷散熱技術的創新將重點集中在提高熱交換效率、減少能耗和優化散熱系統設計上。材料的進步、流體動力學的改進以及智慧散熱控制技術的引入，都將推動氣冷散熱技術邊界的拓展，確保電子設備在高效運行下保持穩定性與可靠性。
本次氣冷散熱技術研討會旨在匯聚業界專家和學者，共同探討最新的氣冷散熱技術及其應用發展。透過分享氣冷技術研究成果及實務經驗，促進知識交流與合作創新，以應對當前電子設備日益增長的散熱需求。我們期望在此平台上的經驗分享，推動氣冷散熱技術進步，並提升相關行業的競爭力與可持續發展。
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：113年11月13日(星期三) 13:20~16:20
¿舉辦地點：集思台大會議中心 柏拉圖廳
¿舉辦地址：台北市大安區羅斯福路四段85號地下一樓 電話：(02)2363-5868
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士
¿議程：
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時 間
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講題
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講師
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13:00~13:20
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報 到
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13:20~14:00
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生成式AI市場全貌、供應鏈及未來商機探索
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石立康 研究經理
(工研院 產科國際所ISTI)
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14:00~14:40
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The integration of Physics Modeling and Artificial Intelligence for Electronics Cooling and Thermal Management – Case Studies
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李明蒼 教授
(國立清華大學 動力機械工程學系)
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14:40~15:00
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休 息
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15:00~15:40
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渦流產生器加強熱傳設計及探討
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徐金城 教授
(國立高雄科技大學 機械工程系)
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15:40~16:20
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風扇未來在IT產業應用與發展
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黃家烈 技術長
(動力科技股份有限公司)
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16:20
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賦 歸
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：10月31日(四)或額滿為止