「2024年台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」即將在今年4月隆重登場，這是國內熱管理產業的年度盛事，也是國內唯一以電子散熱為主題的技術及論文發表會。藉由一年一度的技術成果發表會的舉辦，除展現國內產學研單位的研發動能及技術能力外，另一方面也提供一難得的技術交流機會，在此誠摯邀請您踴躍參與本次的技術成果發表會，為持續精進台灣的熱管理技術而努力。
為了鼓勵國內產學研界踴躍在年會發表論文，2024年會將延續進行最佳論文選拔。獲選最佳論文獎得主者除獲頒獎狀，另每名頒發獎勵金新台幣壹萬元整。請各會員以及國內產學研各界把握良機，踴躍投稿發表。
徵求技術成果發表及論文發表之範圍包括：
1.散熱片技術 (Heat sink)
2.熱管技術 (Heat pipe)
3.均熱片材料技術 (Heat spreader)
4.平板熱管技術 (Vapor chamber)
5.迴路型熱管技術 (Loop heat pipe)
6.熱界面材料技術 (Thermal Interface Materials)
7.風扇技術 (Fan)
8.液相冷卻技術 (Liquid cooling)
9.熱設計及熱模擬技術 (Thermal design and modeling)
10.熱量測技術 (Thermal measurement)
11.熱電材料及元件技術 (Thermoelectric materials & device)
12.先進冷卻技術 (Advanced cooling technology)
13.LED封裝及散熱技術 (LED packaging and thermal management)
14.先進IC封裝散熱技術 (Advanced IC packaging thermal management)
15.系統散熱設計 (System level thermal management)
16.功率模組散熱技術 (Power module thermal management)
17.電池熱管理技術 (Battery thermal management)
18.其它 (Others)
摘要表煩請於民國113年2月16日(五)前提供，發表時間為15分鐘，請參考附件檔發表摘要表，摘要表內文為500字以內，發表資料簡報檔及論文發表全文之電子檔收件截止日則為民國113年3月15日(五)前。若因投稿踴躍，將由本會依議程時間決定可上台發表之論文另行通知，但未能安排上台發表者，仍然具備參加最佳論文競賽的資格。