近年來高速消費性電子產品仍持續蓬勃發展，自今年以來新型智慧手機、電競產品、遊戲機及車用電子等新應用不斷出爐，加上虛擬貨幣比特幣挖礦風潮持續帶動高階顯示卡需求，使散熱產業從既有的電腦、網通產業，逐漸擴大到手機、伺服器、電競、VR、家電和車用等應用領域，加上今年全球景氣復甦，消費力道持續增溫，對於散熱風扇及高性能熱管等應用市場仍持續成長；但由於電子產品性能與發熱密度仍不斷提升，產業技術發展依然持續受到挑戰。
有鑑於此，台灣熱管理協會舉辦本次研討會，特別邀請國內業界領導廠商及學研單位專家業者，對於前述相關重要議題進行演講，包括Acer電競產品開發處廖文能處長、協禧電機劉思賢協理、中華科技大學航空機械系吳聖俊教授及工研院材化所許嘉政博士等，提供協會會員及散熱產業成員一個資訊交流與技術討論之平台，在此敬邀各位會員及相關產官學研界專家先進踴躍參與。
¿指導單位：經濟部技術處
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所
¿舉辦時間：107年6月26日 (星期二) 10:00~14:20
¿舉辦地點：集思台大會議中心 洛克會議室
¿舉辦地址：台北市和平東路2段106號 電話：(02)2737-7311
¿敬邀對象：TTMA會員及相關產官學研界人士
¿課程內容：
|
應用於相變化之多孔毛細結構 |
吳聖俊 教授 (中華科技大學 航空機械系) |
|
|
電競筆電散熱技術發展與需求 |
廖文能 處長 (宏碁股份有限公司 電競產品開發處) |
|
|
午 餐 |
|
|
|
高性能多級軸流風機設計 |
劉思賢 協理 (協禧電機股份有限公司 董事長室) |
|
|
超薄熱管用新型銅合金技術 |
許嘉政 博士 (工研院 材化所) |
※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：6月20日(三)