隨著 AI 應用快速崛起，伺服器與資料中心的運算效能需求不斷飆升，傳統風冷系統已難以應對高功率、高密度設備的熱管理挑戰。Cold Plate 液冷技術因應而生，成為新一代 AI 伺服器熱傳解決方案的核心技術。根據 Omdia、MarketsandMarkets 等研究機構預測，全球資料中心液冷市場將從 2023 年的 18 億美元快速成長至 2030 年超過 120 億美元，年複合成長率高達 30% 以上，展現強勁動能。在 Cold Plate 液冷系統中，除了 CPU/GPU 液冷散熱器外，快速接頭、幫浦與熱交換器等關鍵模組亦扮演舉足輕重的角色，牽動整體散熱效能與系統穩定性。
本次研討會特別邀請資策會專家與產業先進，深入解析 AI 伺服器液冷應用趨勢，並分享 Cold Plate 液冷系統的關鍵元件技術與發展方向。內容精采豐富、技術含金量高，誠摯邀請協會會員與對液冷技術有興趣的業界夥伴踴躍參加，共同掌握熱管理產業的未來商機！
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：114年6月25日(星期三) 13:20~16:20
¿舉辦地點：張榮發基金會國際會議中心 803會議室
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士
¿議程：
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時 間
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講題
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講師
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13:00~13:20
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報 到
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13:20~14:00
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2025年AI資料中心暨液冷發展趨勢
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陳奕伶 產業分析師 (資策會產業情報研究所) |
| 14:00~14:40 | 液冷快速接頭設計 |
林界宇 經理 (CPC) |
| 14:40~15:00 | 休 息 |
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| 15:00~15:40 | 板式交換器的原理以及選用 |
許峻岳 經理 (阿法拉伐股份有限公司) |
| 15:40~16:20 | Pump的原理以及技術 |
劉元叡 副理 (欣毓股份有限公司) |
| 16:20 | 賦 歸 |
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：6月13日(五)或額滿為止