隨著半導體製程技術及封裝技術之發展，晶片微型化及高密度封裝已是未來的發展趨勢，而其衍生的晶片高熱流量、高發熱密度及熱點(hot spot)問題熱將是熱管理的重要挑戰。工研院先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)和台灣熱管理協會(TTMA)特別邀請到在熱管理領域頗負國際盛名的美國馬里蘭大學機械系教授Dr. Avram Bar-Cohen來台進行一天的短期課程講座，將特別針對封裝趨勢之熱挑戰、自然冷卻、液相冷卻及冷凍技術現況、晶片熱點解決對策(內埋式微型熱電元件)及先進冷卻技術等主題作一深入淺出及精闢的介紹。 歡迎從事半導體製程、電子構裝及電子散熱領域(PC、LED、汽車、能源等)之產學研人士，以及AMPA聯盟與台灣熱管理協會會員踴躍報名參加，不要錯過這次難得的高熱流量晶片散熱技術講座及與國際級大師互動的機會。