活動名稱：

5G終端裝置電性與熱耦合模擬體驗營

活動介紹：

陣列模組將會是5G重要的技術之一，但相對的集合數量龐大的陣列激發源所累積的熱能是相當可觀的，因此如何將熱與電磁模擬結合已是當今相當熱門的主題。透過 AEDT Icepak 可與高頻 軟體HFSS/Siwave結合實際模擬熱對於天線與PCB版之影響，大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。

本次 Workshop 將透過ANSYS Electronics Desktop (AEDT)平台實例操作，透過平台中HFSS、Circuit與 Icepak 實際體驗天線設計於系統端特性與熱耦合效應在設計5G高頻天線時所實際遇到的問題與解決方案。

活動議程：

ANSYS 應用於 5G 陣列天線設計

•迎接5G時代來臨，模擬工具如何有效協助5G高頻天線設計 - 透過 ANSYS 可大幅縮減5G高頻天線設計上的時程與困難度 射頻裝置利用 ANSYS 熱模擬解決散熱問題與案例 (Icepak)

•模擬工具如何有效協助5G高頻系統元件散熱設計, 透過 ANSYS Icepak 可大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度 ANSYS 熱模擬於電路設計之應用

•模擬工具如何有效協助5G高頻系統元件散熱設計, 透過 ANSYS Icepak 可大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度

活動日期與時間：

2020年6月30日 13:30-16:30

活動地點：

新竹恆逸教育訓練中心C教室 (新竹市光復路二段295號3樓之2)