【皮托科技年度活動-VIP免費邀請】2026 COMSOL Multiphysics 技術年會｜專家集雲✨ 11/06 台北登場，AI 模擬與多物理場應用一次掌握🔥
- 刊登日期 : 2026/10/16
- 資料來源：皮托科技股份有限公司
皮托科技將於 11 月 6 日（五）在台北舉辦「COMSOL Multiphysics 技術年會」，本次活動聚焦 AI 模擬、數位雙生、半導體、電磁、熱傳及結構力學等技術應用。
凡透過以下專屬連結完成報名的會員，即可享有本次年會免費參加的優惠。
專屬報名連結：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdh3kV36vl8mxLOCx0GayOjetTD2osQPpb8p0Pwg17g5lH-rA/viewform
2026 COMSOL多物理量技術年會(11/06台北)
日期與時間
2026 年 11 月 6 日（五）
09:00–16:30｜08:30 開放報到
活動地點
北科大集思會議中心 3F
台北市大安區忠孝東路三段 1 號
當多物理量模擬遇見 AI
在 AI 技術不斷推動工程科學開創新篇章的今日，皮托科技誠摯邀請您參與 2026 COMSOL 多物理量 AI 技術年會。本次活動將於 11 月 6 日在台北舉行， 帶您全面掌握 AI Data-Driven × Physics-Driven 的技術融合， 見證多物理量模擬在 AI 驅動下的突破性進展。
本屆年會聚焦 COMSOL Multiphysics® 最新應用與產業實務案例， 涵蓋半導體、先進熱管理、生醫感測、電源磁性元件、聲學設計及電漿製程等領域。 透過產學研專家的經驗分享，深入了解多物理量模擬如何優化設計流程、 提升分析精度，並協助工程團隊解決真實研發挑戰。
年會亮點
掌握技術前沿
掌握 COMSOL Multiphysics®、AI 輔助建模、GPU 加速與數位分身的發展趨勢。
產業實務分享
從企業研發案例了解模擬技術如何應用於產品設計、製程分析與工程最佳化。
跨領域交流
與企業研發團隊、大學教授及工程專家面對面交流，拓展技術合作機會。
