第九屆國際電子構裝暨電路板研討會

IMPACT-EMAP 2014 來自全球13個地區 200餘篇演講精彩登場 10/3前報名享早鳥優惠價

★聚焦技術市場趨勢技術轉型國際合作創造價值★ ★半導體封裝前瞻趨勢、高峰對話勾勒未來、台美日韓構裝技術等多場論壇★

全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)，將在10月22至24日於南港展覽館舉辦，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(簡稱EMAP)共同合辦，同展期為全台最大電路板國際展覽TPCA Show 2014。您不可錯過的是—今年的開幕演講邀請到全球封裝大廠日月光營運長吳田玉博士！為因應智慧行動時代將至，對於成本控管、節能高效、異質整合等需求將更有迫切性，而半導體產業正醞釀變革，封裝業的關鍵角色將由他為您帶來精闢觀點。此外也邀請到思科資深處長暨IEEE-CPMT全球總裁 JieXue、矽品研發副總經理馬光華博士、星科金朋亞洲區產品企劃副總林志堅以及東芝技術顧問Shuzo Akejima等國際重量級講師參與，另外，也邀請了數十位來自全球的專家講師來台演講。今年規畫有三大企業主題論壇，矽品聚焦「先進封裝技術2.5D/3D IC & Fan-Out」，日月光推出「SiP系統級封裝整合」、南亞塑膠「下世代應用的基板材料挑戰」，精彩內容於10/22大會第一天登場。 特別論壇總共有六場: 今年的高峰對談包含有成大林光隆教授號召【(SiP)- From technology to business】從技術面和商業面來看SiP製程，去年備受歡迎的Charles E. Bauer博士則會帶大家深入探討【異質整合的Interposer Solutions解決方案】。【ICEP日本封裝論壇】特別邀請到來自英特爾、IBM、東芝、住友電木、JSR、明星大學等高階主管和專家前來分享日本封裝最新技術趨勢、【iNEMI2015技術藍圖論壇】、【韓國特別論壇】則有弘益大學等專家參與、此外還有【TPCA-PCB優秀論文獎特別場次】。贊助企業夥伴包括OSAT大廠矽品精密、封裝龍頭日月光、半導體大廠台積電、材料廠南亞塑膠、乾膜廠長興化工、化學廠阿托科技、陶式化學、電路板廠先豐通訊、軟板材料亞洲電材等。IMPACT儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板半導體、封裝測試領域的國際級研討會，每年國外與會者達三成，是您不可錯過的年度盛會。 大會統計今年來自海外之國際廠商、學術及調查研究機構等參與度再創新高，外國講師比重將近四成！第九屆國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計200餘篇/場，其中論文口語發表、海報、邀請講師等，國外投稿和講師超過90篇/人，也就是外國投稿和演講比重超過四成，可見IMPACT研討會的國際性與代表性。今年投稿者來自奧地利、德國、西班牙、英國、美國、印度、馬來西亞、日本、南韓、新加坡、中國、香港和台灣等13個地區投稿，成為國內封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台，學術發表、技術轉型、國際合作、創造價值，IMPACT研討會帶給您多樣風貌及國際觀點! 10月9日早鳥報名優惠截止，年度盛會，不容錯過，歡迎各界踴躍報名，一次掌握從設計應用到材料研發的兩百多場演講，一律網路報名，報名資訊請洽台灣電路板協會邱小姐(Jessie)，電話: +886 3 381 5659 #406、 E-Mail: register@impact.org.tw、網路報名請直接上IMPACT官網http://www.impact.org.tw/2014/Registration/。

《IMPACT小檔案》

國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(簡稱EMAP)共同合辦。IMPAT-EMAP 2014大會係由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，獲國際學會IEEE和iMAPS認可，可謂是精華版的台灣ECTC，研討會主題「挑戰變革、勾勒未來Challenge for Change-Shaping the Future」，今期待在消費性電子、雲端及行動通訊、醫療及汽車應用各方面的材料、製程、設計等研發，注入科技活水、開闢新商機、鏈結海內外之產學研三方合作橋梁!

【聯絡窗口】

台灣電路板協會 (TPCA) 邱筱雯 (Jessie)

【電話】: +886 3 381 5659 #406

【傳真】: +886 3 381 5150

【E-Mail】: register@impact.org.tw