IMPACT 2024 亞洲最大國際構裝暨電路板研討會 熱門重點一次看!

主題演講：日台韓美 業界大廠齊聚

👉 AI、虛實整合 IOWN 全光化網路世代來臨 日本NTT資深副總首度揭密 P1: PEC Technology Evolution in IOWN for More than Moore (NTT)

👉 AI & 高速運算驅動CPO封裝熱潮 台灣的驕傲TSMC開幕發表 P2: Specialty Technology (TSMC)

👉HBM4如何實現倍數效能、低功耗、高功率 韓國記憶體龍頭海力士親臨解惑 P3：Advanced Packaging Technologies in Memory Applications for AI Era(SK hynix Inc.)

👉 邊緣運算 &異質整合 如何實現AI世代應用 美國半導體大廠恩智浦現身說法 P4: Heterogeneous Integration for Edge Applications(NXP) 大師講堂：(3.5小時) 資深業界導師，著作等身、育人無數的John Lau首度於IMPACT舉辦PDC，主題為<小晶片、異質整合以及CPO> 深入技術核心，推薦給電子產業的學生、工程師以及管理者參加。 擁有”業界全球活招牌”之稱的李寧成博士，在SMT助焊劑及焊錫膏有20多年的經驗，首次於IMPACT 舉辦PDC大師講堂，探討半導體封裝中的高可靠度焊接。 企業論壇：AMD、ASE、Dupont、MKS’Atotech、SPIL、Intel 特別論壇：JIEP、ICEP、SMTA、ISMP 超過34場企業論壇、特別論壇及玻璃基板、先進封裝、異質整合、永續材料等專題，250篇以上論文發表，匯聚產業能量的亞洲最大國際構裝及電路板研討會!

IMPACT 2024 國際構裝暨電路板研討會 2024.Oct. 22-25 十月22日至25日盛大展開

General Program： Taipei Nangang Exhibition Hall 1, 5 Floor

議程地點：台北南港展覽館一館五樓研討會會議區 Opening & Plenary I&II：Taipei Nangang Exhibition Hall 2, 7Floor

開幕典禮暨開幕主題演講：首度移師台北南港展覽館二館七樓 Early bird registration till 8th Oct. 2024 https://reurl.cc/g6aG8X

早鳥優惠只到10/8(台北時間) https://reurl.cc/g6aG8X 學生團報買四送一，請於右上方按下載學術團報表 本國際研討會演講及論文發表皆全程以英語進行發表 同期展覽：TPCA show 2024