活動詳情

主辦單位：虎門科技

舉辦時間：112年6月15～16日 (星期四，五) 09:30~17:00

舉辦地點：虎門科技 台北總公司

舉辦地址：新北市板橋區縣民大道二段68號11樓

電話：(02)2363-5868

對象：限工業界 研發工程師

課程介紹

AEDT Icepak為電子產業的專業級散熱分析工具，整合了ANSYS高低頻電磁場分析 軟體（HFSS，Maxwell，Q3D等），使用者可以更快速地在同一個介面進行電磁熱 的整合分析。其內建大量的電子產品模型、風扇及材料庫，並以業界公認最強大的 ANSYS Fluent為核心求解器計算，且能與其他機械設計MCAD、電子線路ECAD 整合，是散熱分析軟體的首要選擇。

特色

 ● 減少設計成本

 ● 分析產品可靠性

 ● 縮短產品上市時間

課程內容

 1：AEDT Icepak基本操作功能

 2：前處理模型建構

 3：基礎網格參數設定與建立

 4：求解控制參數設定

 5：後處理器之基本操作

 6：MCAD與ECAD的匯入操作與處理

 7：電磁熱多物理耦合簡易案例分析

課程目標

 ● 認識CFD計算流體力學基本工作流程

 ● 認識基本電子產品散熱基礎

 ● 瞭解AEDT Icepak的介面操作

 ● 瞭解AEDT Icepak各元件相關設定與使用時機

 ● 瞭解AEDT Icepak數值條件設定方式

 ● 瞭解AEDT Icepak基礎網格設定與操作

 ● 學習後處理觀測物理量分布、流線、向量場等

 ● 學習在AEDT介面下執行簡易電磁熱多物理耦合案例