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本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。

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第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 論文徵稿開跑

  • 刊登日期 : 2016/03/08
  • 資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會) ,今年將與第五屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦,IMPACT-IAAC 2016 將在10月26至28日於南港展覽館舉辦。邁入第十一年的IMPACT今年主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。除了每年安排精彩開幕演講、企業論壇、美日先進技術及優秀論文競賽等豐富活動外,IMPACT在國際上並受到IEEE及iMAPS國際學會認可支持,每年成功吸引超過六百位國內外產官學研等先進前來參與。大會將於台北南港展覽館舉行,同期一樓將有「TPCA SHOW國際展覽」互相加乘!目前論文徵稿已熱血開跑,歡迎各路好手報名,同台較勁!

【研討會】IMPACT 2016第11屆國際構裝暨電路板研討會

【展覽】TPCA Show2016台灣電路板產業國際展覽會

【日期】2016年10月26-28日(三-五)

【地點】台北南港展覽館

【線上投稿】http://www.impact.org.tw

【投稿重要時程】

2016年6月15日--論文摘要截止(四百至五百字為限,請線上投稿) 2016年7月15日--論文摘要核可(以電子郵件寄送通知) 2016年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁,請線上繳交至大會網站) IMPACT Secretariat (TPCAContact Person (台灣電路板協會) 楊庭芳Sylvia (T):03-3815659#405 (F):03-3815150 (E): service@impact.org.tw