11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會

★★★請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!!★★★

Icepak 是ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具，可讓工程師減少設計成本、 提高產品的一次成功率、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產的上市產品的上市時間。 內建大量的電子產品模型、各種風扇及材料資料庫等，以業界公認最強大的Fluent為核心求解器，強大後器，強大後處理及快速參數化設計的功能，可與其他機械設計CAD與EDA軟體完全整合在一起，是散熱分析軟體的首要選擇。 面對更真實的散熱分析需求，ANSYS亦將ICEPAK與ANSYS高低頻軟體做應用上的整合，ICEPAK可承接高低頻軟體的熱損失資料進行耦合運算，得到更真實的溫度分佈結果，對於算熱設計提供更完整與更全面的解決方案，另外針對參數最佳化與計算性能，ICEPAK亦提供更新穎與更有效能的計算能力。

◎ 研討會資訊：

‧時間：2015/11/20(五) 13:30~17:10

‧地點：虎門科技板橋總公司 新北市板橋區縣民大道二段68號11F

‧費用：免費