隨著科技的發展，消費者對小型化電子產品和物聯網（IoT）產品的需求日益成長，為微型元件（致動器、控制器、驅動器、感測器和發射器）的設計帶來全新的挑戰，而小型電子設備以及高功率晶片產生的高熱通量密度更是使得散熱管理變得非常重要。傳統的散熱方式已漸不敷散熱需求，因此具有較佳散熱能力的水冷以及沉浸式冷卻便成為目前高功率設備的主要解決方案，從電動車，伺服器，甚至到英特爾的資料中心，水冷以及沉浸式冷卻有效提高散熱效率，並大幅提升節能減碳的效果。

本次課程針對COMSOL Multiphysics 的操作流程進行詳細的介紹與實際操作，讓每一位學員都能對3+6的建模流程充分的了解；針對熱傳模組做通盤性地介紹，包含功能與應用以及與各領域的耦合，藉由此課程讓學員體會COMSOL Multiphysics在不同的物理模組下所使用的介面都是相同的，也都遵循著3+6的建模流程，有了基本的操作經驗後，可以將這些經驗應用到自身的專業領域上，大大地降低學習時間曲線。藉由COMSOL也可以將操作步驟轉成PPT與WORD檔，並將範例製作成作 APP，提供學員在展示模擬成果時有更多更方便的選項。 COMSOL Multiphysics可提供完整的熱解決方案，包括熱源的效率，熱源與熱源的配置，並且考慮多物理量的耦合，並提升元件熱管理的標準如效率、安全性、可靠性、用戶體驗，更是可以模擬前瞻的電子散熱解決方案，總而言之，COMSOL多物理場模擬軟體可以滿足各式各樣的應用和設計需求，並且可以對任意數量的多物理場耦合現象進行研究。利用COMSOL也可將多物理場模型封裝成模擬App的功能，可以使研究人員能夠更加輕鬆地進行熱管理的研究。

時間：2023/03/28 (二) 09:00~04:30

地點：台中研習教室(台中國泰公益大樓)