時間：2012年9月13日(四) 9:00~16:00

地點：新竹工研院中興院區51館422會議室

主辦單位：經濟部工業局

執行單位：工業技術研究院 材料與化工研究所

前言：

台灣已躍居全球最大的散熱模組供應國，年產值超過千億元，根據市調機構的市場預測分析，LED 照明應用需求目前已進入快速成長期，預估2015 年全球產值將達170.69 億美元，年成長率約80%，在主要散熱材料及元件發展日趨成熟下，散熱技術在LED背光模組及照明的應用更加廣泛，特別在戶外照明、高功率LED封裝之散熱技術之應用，對產品之壽命、品質及穩定性具有相當的重要性，預估未來幾年應有大幅成長性。有鑑於高散熱材料市場需求孔急，本研討會特別邀請國內外LED產業專家，就LED 散熱市場、散熱材料、應用趨勢及相關關鍵零組件等議題進行廣泛及精闢的探討，歡迎所有對LED 散熱議題有興趣的人士，踴躍報名參加。

工研院材化所所長 蘇宗粲 敬邀

議程：

時間／議題／貴賓/講師

9:00~9:30／報到

9:30~9:40／開幕致詞

9:40~10:20／LED照明市場趨勢／工研院 產經中心 林志勳 組長

10:20~11:00／LED燈具產品對散熱技術之需求／台灣熱管理協會 蔡柏彬理事長

11:00~11:20／休息 11:20~12:00／高功率LED照明用之散熱材料技術簡介／矽畿科技公司 陳志明總經理

12:00~13:30／午餐

13:30~14:10／高放熱性接着劑介紹／日本東特塗料株式會社 甲賀敏美 部長

14:10~14:50／Thermally conductive plastic for LED Lighting.／荷商DSM台灣區業務發展經理 Lennon Chu

14:50~15:10／休息

15:10~15:40／從基板結構談散熱基板的技術發展／聯茂電子公司研發部 王順程經理

15:40~16:00／交流討論

※主辦/執行單位保留更改議程之權利。

【活動費用】每人自付NTD$1,500元。(※已扣除工業局補助50%費用) 請以線上報名 http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120028&msgno=309730

【繳費方式】

(1)信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。

(2)ATM轉帳（線上報名）：繳費方式選擇「ATM轉帳」者，系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」，但此帳號只提供本課程轉帳使用！！

【報名繳費截止日期】

101年9月6日(四)

【備註】

(1)本次會議恕不受理現場報名與繳費，敬請事先完成報名手續為荷。

(2)未於報名繳費截止日前繳費者，主辦單位有權取消其報名資格。報名後不克參加者，請務必於會議前三日告知取消；未告知取消者，視同參加不予退費。

(3)報名費用含稅及講義費用，請勿扣除郵資或手續費。

(4)主辦/執行單位保留開課與否，及課程修改之權力。

(5)本案連絡人：劉彥甫小姐／電話：03-591-6872／E-mail：fu0419@itri.org.tw