「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」今年於10月18至21日在台大醫院國際會議中心舉行，研討會一年比一年更加盛大，今年論文來自12個國家 一共160篇以上，並有日月光 矽品 南茂三大企業論壇，以及日本封裝ICEP 台灣3D IC 美國iNEMI 三大特別論壇，將帶來最新封裝及3D IC領域的技術分享。因為詢問熱烈 ，主辦單位決定將早鳥優惠延後至10/7，附檔為最新中新聞稿/eDM。