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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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 協會季刊 |
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 熱管理產業通訊 2006年6月號 第3期 |
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散熱器的技術隨著CPU的功耗增加而不斷演進，熱導管散熱的方案最早應用於筆記型電腦上，由於筆記型電腦礙於體積的限制，無法安裝大型的散熱裝置，因此利用熱導管將處理器與繪圖晶片所產生的熱度，導引到金屬部件上... more |
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| 熱管理產業通訊 2006年3月號 第2期 |
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基於輕便及整合功能的需求，IC設計技術已朝向功能整合系統單晶片（SoC）的概念發展，並帶動IC封裝技術由早期的插入式（DIP）封裝發展為表面黏著（SMT）高密度封裝，甚至跨入多晶片封裝結構（SiP）的... more |
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| 熱管理產業通訊 2005年 創刊號 |
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由於筆記型電腦(NB PC)取代桌上型電腦(DT PC)的速度正在加快，明年(2006)筆記型電腦市場可以預見仍將有高度成長，等於確保了大餅的擴張。再看亞洲的代工圈，韓商幾乎已退出筆記型電腦代工，而日... more |
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