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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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 協會季刊 |
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 熱管理產業通訊 2024年2月號 第73期 |
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寬能隙的化合物半導體在射頻、電源和光子學等多個高電壓領域取代了矽，為各個層面的供應鏈參與者帶來了新的市場機會，尤其是在電力電子、5G、電動車等大趨勢的推動下，在未來幾年實現了兩位數的增長。近月來因為生... more |
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| 熱管理產業通訊 2023年11月號 第72期 |
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夾著高導熱率、高度電絕緣性、耐腐蝕與高純度，以及理想的熱膨脹係數（CTE）等幾個關鍵要素，使得氮化鋁基板在當今高頻與高功率電子元件及模組構裝應用成為被關注的焦點，然而，氮化鋁基板在區域市場的表現與當地... more |
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| 熱管理產業通訊 2023年8月號 第71期 |
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2023上半年，ChatGPT與大型語言模型的熱潮帶動，使各企業迅速導入AI應用。NVIDIA創辦人黃仁勳表示當前處於全新運算時代的轉捩點，加速運算與生成式AI將成為兩大解方。AI伺服器作為最關鍵的硬... more |
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| 熱管理產業通訊 2023年5月號 第70期 |
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過去五年全球電動車輛銷量呈現飛躍式發展，從2018年的201.8萬輛成長到2022年1,009.1萬輛，電動車輛市場占比(滲透率)從2.5%增加到14.1%，汽車電氣化的浪潮逐漸從傳統(內燃機)汽車市... more |
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| 熱管理產業通訊 2023年2月號 第69期 |
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元宇宙（Metaverse）可謂是近年最熱門的科技詞彙之一，從2021年Meta、Microsoft、NVIDIA等科技大廠號召至今，已有難以估算的業者湧入布局，更有不少研究機構推估其市場規模，將在2... more |
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| 熱管理產業通訊 2022年11月號 第68期 |
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長久以來沿自原有以矽基半導體做成的功率元件或模組在高功率的需求上已呈現出力不從心的窘境，科學家因此從化合物半導體元素找出適合應用範圍的材料與技術。碳化矽（SiC）兼具寬能隙（Wide Band Gap... more |
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| 熱管理產業通訊 2022年8月號 第67期 |
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在2050年前淨零碳排（Net Zero）的要求下，節能減碳成為世界各國十分注重的事項，跨國企業紛紛響應並定期檢視自身的淨零碳排計畫。雲端服務商作為資料中心主要的建造者，如何節省資料中心能源的使用並降... more |
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| 熱管理產業通訊 2022年5月號 第66期 |
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2021年汽車產業仍受COVID-19疫情餘波盪漾，全年深受汽車晶片缺貨影響使全球汽車總銷量反彈不如預期，受惠於(1)各國政府對電動車與充電基礎設施持續性政策推動(2)為降低汽車產業受經濟衰退影響，提... more |
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| 熱管理產業通訊 2022年2月號 第65期 |
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全球基地台RF晶片市場目前由Qorvo、TI、NXP、ADI、Maxim等美國與歐洲業者所主導。在南韓則有RFHIC、Berex等業者積極擴大市場。Berex最近傳出將對諾基亞(Nokia)供應用在基... more |
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| 熱管理產業通訊 2021年11月號 第64期 |
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熱界面材料(Thermal Interface Material簡稱TIM)談的是：可以使熱量從產生熱源的組件快速傳遞到散熱端的中間材料。本文將從熱界面材料的定義概述熱界面所扮演的角色，引入認識熱界面... more |
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