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協會季刊
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熱管理產業通訊 2006年6月號 第3期
散熱器的技術隨著CPU的功耗增加而不斷演進,熱導管散熱的方案最早應用於筆記型電腦上,由於筆記型電腦礙於體積的限制,無法安裝大型的散熱裝置,因此利用熱導管將處理器與繪圖晶片所產生的熱度,導引到金屬部件上,就成了最有效也最流行的散熱方式。而近幾年來,桌上型電腦的處理器時脈不斷增加,耗電量與發熱量也持續攀升,為了有效排散處理器的熱度,進而加強電腦運行時的穩定度,因此,熱導管技術也被引進桌上型電腦的散熱器當中,而且也已經成為潮流。雖然AMD與Intel都朝向低功耗處理器發展,乍看之下,這類以追求高功耗處理器散熱的散熱器將失去舞台,不過事實上,電腦內的高溫中心並非只有CPU,從顯示卡、硬碟、南北橋晶片到供電模組,都是相當可觀的發熱源,如果要朝這方面的散熱應用進軍,相信也是相當大的市場。
編輯話語
擴大國際交流 深化技術內涵/黃振東
產業動態
熱管理產業動態報導
技術園地
熱管性能曲線之建立與其參數判斷依據之模式/林唯耕
熱管性能檢測方法之介紹/簡國祥
精確流率量測與產生,在強制對流散熱的重要性
—風洞結構原理與流量校驗介紹/馮博皓
高性能熱電薄膜材料與致冷器之發展與挑戰/朱旭山
活動訊息
2006台北國際熱管理技術論壇
熱管製程及檢測技術研討會
台灣熱管理產業聯誼會第一屆第一次諮詢委員會會議
管理專欄
企業成長的契機-塑造創新精神與文化/彭永權
會員天地
2006年3∼2006年5月新入會團體會員
95年1月至5月22日台灣熱管理產業聯誼會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
工商服務價目表
 
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