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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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 研討會講義 |
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 112/11/16 熱界面材料研討會 |
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由於AI、 5G及電動車等新興應用的興起，也帶動電子散熱市場發展越來越快速。熱界面材料主要應用於降低熱源及散熱片的接觸熱阻，對於系統整體散熱效益提升非常重要。瞭解各式熱界面材料的發展及應用對於各領域的散熱設計有非常重要的影響。 |
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議程
Advances in Silicone TIM Products
／伊藤 崇則 先生．信越化學工業株式會社
Advancement in high performance Metallic and Silicone TIMs
／Himanshu Pokharna CEO．Deep Materials Inc.
Immersion Cooling Thermal Interface Material Study
／莊騏鴻 經理．英特爾亞太科技有限公司
低熔點合金在熱管理散熱之應用簡介
／許嘉政 研究員．工研院 材化所
入會申請書 |
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