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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
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 協會季刊 |
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 熱管理產業通訊 2022年11月號 第68期 |
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長久以來沿自原有以矽基半導體做成的功率元件或模組在高功率的需求上已呈現出力不從心的窘境，科學家因此從化合物半導體元素找出適合應用範圍的材料與技術。碳化矽（SiC）兼具寬能隙（Wide Band Gap）、高崩潰電壓（Breakdown voltage）、高導熱率（Thermal conductivity）、高度電絕緣性與高功率密度（Power density）等幾個的關鍵特性，在電子元件的應用中具有快速切換、耐高溫及耐高電壓的功能，在高頻與高功率電子元件及模組構裝的製程中也具有較理想的熱膨脹係數（CTE），是高頻、高功率以及高散熱需求應用的理想選擇。 |
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當選感言
承先啟後 繼往開來／龔育諄
市場分析
化合物半導體碳化矽模組的產業技術與應用趨勢／張致吉
技術園地
液冷式散熱模組的Pin角度與間距對於熱效應影響之研究／郭永勝、曾文慶、Nhlakanipho Sikhondze、蕭酩献
應用CRADLE CFD考慮馬達真實幾何之熱流解析－以一高功率水冷馬達為例／曾翌維、張振閱、安東裕也
不均勻發熱量對於小型資料中心氣流影響之實驗研究／張澤文、王啟川、Yogesh Fulpagare
Analysis of electronic cooling performance utilizing CO2 from carbon capture and sequestration technology／歐鎮奇、黃彥傑、簡瑞與
活動訊息
2023年會暨技術成果發表會徵求論文與技術成果發表
台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會
熱管理大師線上講座－電子散熱量測技術及新技術應用
會員天地
2022年8∼10月新入會會員
2022年1∼9月台灣熱管理協會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
工商服務價目表 |
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