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熱管理產業通訊 2011年5月號 第22期
日本311大地震之後,由於日本是全球工業產品極重要的零組件大宗供應者,因此立即引發包括我國在內的相關國家業者的關切,尤其我國的高科技產業有許多高階零組件及原料來自日本,更是受到我國相關產業的關心,紛紛採取措施以確保上游料件的供應足夠。但即使到4月間日本311地震已屆滿一個月,多數外資仍認為因地震造成產業斷鏈的利空仍未完全散去,供應短缺加上最近市場面需求不振,擔心電子業「五窮六絕」的陰影恐提早報到。美林証劵也表示,日本強震對供應鏈的影響將由第二季延長至第三季,日本地震將影響半導體的獲利預估,也就是電子下游將成為斷鏈重災區,是外資法人的普遍共識;瑞信證券則表示斷鏈對出貨衝擊難免,部分科技產品第二季將短缺並影響部分電子股的業績表現,接下來硬體下游代工廠將面臨出貨與毛利雙降的風險;瑞信進一步分析,像日本地震之後,蘋果公司採「包產能」方式鞏固料源,顯示大者恆大的趨勢明顯,國際一線大廠更具資源分配優勢,壓縮二、三線廠商的生存空間。瑞信也指出,日本地震引發核子輻射外洩,使得未來各國的替代能源政策將更為抬頭,但回歸基本面後,台系太陽能產業下半年仍將面臨歐洲需求不振的問題,對太陽能產業短線評等傾向保守。
產業動態
熱管理產業動態報導
技術園地
加熱爐壁廢熱回收熱電發電技術建立/方俊仁、吳立文、黃振東
雙風扇L型熱管熱沉散熱模組在不同風速下之熱性能探討/王榮昌、陳韋睿
LED封裝參數對TJ量測之影響/林唯耕、王鴻博、王嘉祥
無風扇產品之散熱設計分析/張家瑋、蕭舜昌、連信宏、洪炳淇
活動訊息
電子散熱技術講座(4)-液體冷卻系統設計與應用技術
台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會
熱電發電及致冷技術發展與應用研討會
會員天地
2011年3∼5月新入會會員
2011年1∼3月台灣熱管理協會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
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