由於AI、 5G及電動車等新興應用的興起，也帶動電子散熱市場發展越來越快速。熱界面材料主要應用於降低熱源及散熱片的接觸熱阻，對於系統整體散熱效益提升非常重要。瞭解各式熱界面材料的發展及應用對於各領域的散熱設計有非常重要的影響。
台灣熱管理協會特別舉辦熱界面材料研討會，邀請國內外熱管理專家報告熱界面材料最新發展趨勢，機會難得，請大家不要錯過。
¿指導單位：經濟部技術處
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：112年11月16日(星期四) 13:20~16:20
¿舉辦地點：張榮發基金會國際會議中心 1003會議室
¿舉辦地址：台北市中正區中山南路11號 電話：(02)2351-6699
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士
¿議程：
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時 間
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講題
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講師
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13:00~13:20
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報 到
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13:20~14:00
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散熱材料介紹
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伊藤 崇則 先生
(信越化學工業株式會社)
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14:00~14:40
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Advancement in high performance Metallic and Silicone TIMs
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Himanshu Pokharna CEO
(Deep Materials Inc.)
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14:40~15:00
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休 息
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15:00~15:40
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熱界面材料散熱性能以及相容性測試之研究
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莊騏鴻 經理
(英特爾亞太科技有限公司)
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15:40~16:20
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低熔點合金在熱管理散熱之應用簡介
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許嘉政 研究員
(工研院 材化所)
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16:20
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賦 歸
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：11月3日(五)或額滿為止 |
附件檔案：
