由於AI應用技術提升帶動系統發熱功耗持續增加，散熱技術越來越重要。伺服器也進入液冷散熱階段，使得高階散熱技術的需求越來越重要，也帶動先進散熱技術成為主要關注的議題。
本次研討會將針對業界關注的先進液冷散熱技術、界面材料技術以及量測技術邀請專家進行專題演講，精彩可期，歡迎協會會員及業界先進踴躍參加。
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：113年9月19日 (星期四) 13:20~16:20
¿舉辦地點：集思台大會議中心 柏拉圖廳
¿舉辦地址：台北市大安區羅斯福路四段85號地下一樓 電話：(02)2363-5868
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士
¿議程：
|
時 間
|
講題
|
講師
|
|
13:00~13:20
|
報 到
|
|
|
13:20~14:00
|
Liquid Cooling Introduction |
Drew Matter
President & CEO
(Mikros technologies)
|
|
14:00~14:40
|
Pool Boiling Cold Plate |
Business Development Director, Taiwan
(Zutacore Inc.)
|
|
14:40~15:00
|
休 息
|
|
|
15:00~15:40
|
散熱模組暫態熱擴散性能量測 |
馮建忠 博士
(長聖儀器股份有限公司)
|
|
15:40~16:20
|
先進封裝用金屬熱界面材料技術發展
|
朱旭山 技術長
(宇晨材料股份有限公司)
|
|
16:20
|
賦 歸
|
|
※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：7月12日(五)或額滿為止 |
參考網址：
