隨著AI、GPU及5G手機世代之蓬勃發展，使得高功率均溫板(Vapor Chamber)及超薄均溫板在電子散熱中占有重要角色，市場的應用性也大增。由於均溫板快速熱擴散的能力強，在元件輕薄短小的趨勢下也使得性能量測技術愈加困難，尤其在快速檢測之「兩點溫差測量標準」面對大陸之競爭及廣大市場之效應，如果處理不好的話很容易造成誤判。為免造成散熱業界及設備製造商有疏漏，有必要建立具公信力的量測標準以提升技術應用。有鑑於此，台灣熱管理協會特別針對均溫板量測技術提出伺服器用之高功率「均溫板水冷式標準量測」及快速檢測或手機用之「均溫板兩點溫差量測標準」提出第三次公聽會。此次公聽會由標準委員會林唯耕榮譽退休教授提出近2年之實驗數據做為驗證，並已於協會標準委員會於9月5日召開之委員會議討論通過，此次之公聽會前兩次之草案之缺點或未具完備處加以修正，並期能聽取業界及設備製造商之回饋與建議，以使標準更具完善。
¿指導單位：經濟部技術處
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：112年12月20日 (星期三) 14:00~16:10
¿舉辦地點：中國文化大學推廣教育部 APA 藝文中心-大夏館 國際會議廳
¿舉辦地址：台北市大安區建國南路2段231號 電話：02-2700-5858
¿敬邀對象：TTMA 會員及相關散熱業界及設備製造廠商
¿議程：
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時 間
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講題
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講師
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14:00~14:10
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報 到
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14:10~14:20
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TTMA理事長致詞
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龔育諄 理事長
(台灣熱管理協會)
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14:20~15:10
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均溫板之性能標準量測草案(Q&A)
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林唯耕 榮譽退休教授
(國立清華大學 工程與系統科學系)
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15:10~15:20
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休 息
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15:20~16:10
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均溫板兩點溫差標準量測草案(Q&A)
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林唯耕 榮譽退休教授
(國立清華大學 工程與系統科學系)
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16:10
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賦 歸
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¿費用：免費
¿報名截止日：即日起至112年12月15日(星期五)或額滿為止 |
附件檔案：
