熱界面材料(Thermal Interface Materials)為一種普遍使用於IC構裝、LED封裝及電子散熱的重要材料，主要在填補兩種材料接合或接觸時產生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，以減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年隨著IC及LED晶片的發熱量及熱流量愈來愈高，如何有效降低晶片至基板或至散熱裝置的熱阻抗變得相當關鍵，因此熱界面材料在電子散熱所扮演的角色愈形重要。熱界面材料的種類繁多，包括導熱膏(Thermal Grease)、導熱墊片(Thermal Pad)、相變型材料(Phase Change Material)、金屬基熱界面材料及柔性石墨片等，又因材料種類之不同其製程技術亦有所不同。以高分子基熱界面材料而言，從高分子合成、有機與導熱粉體之介面改質、混合分散及薄膜塗布，均是重要的關鍵核心技術；再則，熱界面材料的熱特性、耐候性、穩定性及長期可靠度等性能量測均是生產者及使用者必須仔細評量的性能指標。鑑於熱界面材料在電子散熱所扮演的重要角色，本技術講座特邀請在此領域有所鑽研的專家，針對熱界面材料的種類、界面改質、導熱粉體分散、製程參數及熱物性質量測及可靠度評估等進行有系統的介紹，希望藉此提高國內熱界面材料的自製率及技術水平，歡迎對於熱界面材料有興趣的產、學、研人士，踴躍報名參加。

♦指導單位：經濟部技術處

♦主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)、工業技術研究院 材料與化工研究所

♦舉辦時間：101年6月8日 (星期五)  09:00~16:00

♦舉辦地點：台北科技大樓 4006會議室

地址：台北市和平東路2段106號 (02)2737-7311

♦敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士

♦課程內容：請參閱附件檔