隨著手機的普及和各種行動多媒體影音的大量應用，使用者在資料傳輸速率及品質的要求越來越高，物聯網及車聯網等平台技術興起對於網路頻寬的需求也越來越大，5G通訊開始受到重視。在頻率提升及傳輸速率增加的趨勢下，元件發熱功率提升，散熱問題已成為技術瓶頸。因應此一新興產業趨勢，台灣熱管理協會於108年底舉辦5G應用及散熱技術挑戰研討會，會員參與非常踴躍。有鑑於5G產品散熱技術的重要性，台灣熱管理協會及虎門科技特別於12/2(星期三)舉辦5G產品與散熱技術研討會，邀請業界及工研院專家介紹5G產品高頻模組設計及散熱技術應用，精彩可期，敬邀會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士參加。
¿指導單位：經濟部技術處
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)、虎門科技股份有限公司
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：109年12月2日 (星期三) 13:20~16:20
¿舉辦地點：張榮發基金會國際會議中心 802會議室
¿舉辦地址：台北市中正區中山南路11號 電話：(02)2351-6699
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士
¿議程：
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時 間
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講題
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講師
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13:00~13:20
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報 到
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13:20~14:00
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5G高頻模組設計
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陳昌昇 經理
(工研院 電光系統所)
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14:00~14:40
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5G模組熱傳及電磁耦合模擬
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黃紀源 經理
(虎門科技公司)
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14:40~15:00
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休 息
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15:00~15:40
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散熱元件 (Heat Pipe )
暫態熱擴散量測技術
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馮建忠 博士
(台灣熱管理協會 理事長
長聖儀器公司 總經理)
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15:40~16:20
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超薄均熱板之技術瓶頸與解決方案
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許嘉政 研究員
(工研院 材化所)
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16:20
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賦 歸
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：11月24日(二)或額滿為止 |
附件檔案：
