4G飆速上網及物聯網時代來臨，行動智慧裝置對影音傳輸需求速度越來越快，並朝向多功能化、高能耗密度及輕薄化的趨勢發展，不免讓人擔憂行動智慧裝置過熱的問題。傳統PC及筆電使用風扇的散熱方案，已無法使用在散熱面積小及厚度薄的行動智慧裝置上，目前只能靠薄型散熱材料及元件來做散熱對策。而行動智慧裝置除了散熱問題外，由於其使用時需貼近皮膚，根據國際安全標準UL/IEC 62368-1的規定，手持裝置的表面溫度僅可達到攝氏48℃，這也使得行動智慧裝置的散熱設計造成額外挑戰。根據國際市調分析，2015年智慧手機全球出貨量將達12億支，平板電腦全球出貨量亦有2億台左右，因此行動裝置的散熱市場仍相當可觀。因應輕薄型行動智慧裝置的散熱需求，本研討會特別邀請國內著名手機廠及國內外薄型散熱專家針對現今行動智慧裝置所對應的薄型散熱對策、薄型熱管及均熱板之最新發展趨勢等做一完整之介紹，歡迎有興趣的產學研人士踴躍參加。
♦指導單位：經濟部技術處
♦主辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、台灣熱管理協會(TTMA)
♦舉辦時間：104年11月2日 (星期一) 10:20~15:00
♦舉辦地點：集思台大會議中心 洛克廳 電話：(02)2363-5868
地址：台北市大安區羅斯福路四段85號地下一樓
♦敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士
♦議程內容：
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時 間
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活動內容
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講師
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10:00~10:20
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報到
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10:20~11:10
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智慧型手機的散熱對策
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蕭雅羚 資深工程師
宏達電國際
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11:10~12:00
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Flexible Thermal Ground Planes for Smartphones and Wearable Electronics
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Y. C. Lee（李永正）
S.J. Archuleta Professor
Department of Mechanical Engineering,
University of Colorado
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12:00~13:00
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午 餐
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13:00~13:50
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智慧型平板散熱設計與熱管理技術
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盧峻德 博士
台灣Intel 技術經理
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13:50~14:40
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薄型化均熱裝置發展與挑戰
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楊愷祥 博士
工研院 綠能所
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14:40~15:00
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綜合討論
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♦報名截止日：10月23日(五) |
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