目前相關電子設備多採用直接空氣冷卻方式，但由於空氣的低熱傳性能，無法解決電子設備發熱集中部位之所謂「熱焦點」問題，另由於空氣之低比熱性質，需大風量以應付高階電腦之高散熱量之需求，其衍生之高噪音及大體積風扇亦成為散熱性能之限制。因此小體積、高熱傳性能之液體冷卻技術，已成為近年來研究發展之重點，相關產品逐漸進入實際商業市場。在可見的將來，其將成為電子設備冷卻技術的主流。
本次研討會針對液體冷卻技術，分別從高階電腦散熱需求面，以及液冷技術面著手，邀請國內外相關業者及學研專家，分析液體冷卻技術之發展現況及未來展望。希望藉由需求與供應者間之溝通，促進國內液冷技術之發展，並尋求電腦冷卻技術之長期解決方案。