全球熱管理市場隨著PC、光電、汽車、通信及能源等主流產業持續需求的帶動下，未來仍將維持穩定成長，也因此
有關熱管理技術之發展及應用仍是世界各國相當重視的ㄧ環，特別是在亞太地區及美國。有鑑於此，台灣熱管理協
會(TTMA)及工研院材化所再度攜手合作首度共同舉辦「2008台北國際熱管理技術論壇」，分別邀請來自日本、
韓國、台灣及美國等地相當活躍的熱管理專家來台進行技術交流及知識分享。此次論壇邀請幾位重量級的熱管理專
家，包括Intel公司負責熱核心技術群的邱嘉斌博士、在熱管界及多相流熱傳輸享譽全球的美國Connecticut大學知名
教授Amir Faghri、在熱傳界知名的台灣旅美教授賴豐泉博士、頗負盛名的已退休東京工業大學Wataru akayama教授、
日本Hitachi公司機械工程研究室的Osamu Suzuki博士、負責韓國三星電子通信產品熱管理的Koo,Hongmo博士、負責LG
電子顯示器熱管理的Kim, Joongnyon博士、以及在散熱器設計具豐富經驗的國格金屬科技陳恆隆協理等，講師陣容堅
強。他們將分別針對薄型化可攜式電子產品散熱設計、微小型化熱管應用、電子裝置之熱擴散增益技術、電子散熱
的產業觀點、電場輔助熱傳技術及通信系統、顯示器產品與繪圖晶片卡的熱管理技術等作一廣泛而有深度的介紹。
在此誠摯邀請國內的熱管理業者及學研單位踴躍出席此次相當難得的國際交流機會，掌握亞太地區及美國的最新技
術發展脈動。