目前電子產業正面臨新的發展趨勢，傳統半導體技術遵循的摩爾定律已被認為失效，國際大廠紛紛投入研發尋找新的技術，而隨著5G通訊，電動車、物聯網(IOT)、巨量數據(Big DATA)、虛擬實境(VR)及人工智慧(AI)興起，電子產業也興起新一波的浪潮。然而國際間詭譎多變的趨勢如中美貿易戰，也使得國內製造產業受到相當的衝擊，如何在多變化的環境中站穩腳步，尋找新的藍海，已成為當前國內熱管理產業必須注意的課題。
台灣熱管理協會近年來在全體會員的支持下，會員數目顯著成長，包括如台積電及日月光等新會員的加入，使得在台灣電子上中下游產業鏈的影響力已不斷提升。協會除了持續收集國內外市場的資訊與脈動外，也積極推動各項技術及市場交流，成為國內熱管理相關產學研溝通交流平台。本年度會員大會將在108年4月24日在台北市台大醫院國際會議中心隆重登場，本次大會將進行新任理監事改選，秘書處作會務報告及今年度活動規劃，也邀請到台灣Intel公司盧峻德經理及工研院產科國際所張致吉經理進行精采的專題演講；同時也舉辦技術成果發表會，本次共有來自產學研單位20篇的研究成果進行口頭發表，並從所有投稿論文中評選頒發最佳論文獎。本次技術發表內容包括散熱材料、熱管、均熱板、風扇、熱量測及系統散熱設計模擬等相關技術領域，並有多家廠商產品展覽，內容精采可期。在此誠摯邀請所有會員及熱管理相關領域的產學研人士熱烈參與，以增進產業交流及互動，帶動我國熱管理產業蓬勃發展。
¿指導單位：經濟部技術處
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：108年4月24日(星期三) 09:20~15:45
¿舉辦地點：台大醫院國際會議中心 402會議室
¿舉辦地址：台北市中正區徐州路2號 電話：(02)7724-0109
¿敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士
¿議程內容：請參閱附件檔
¿報名截止日：4月17日(三) |
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