過去一年隨著全球經濟復甦緩慢，以及平板電腦及智慧型手機之快速成長，侵蝕了既有的PC市場及筆電市場，使得國內散熱模組產業的發展受到了不少衝擊，也面臨到極大的經營壓力。然而，也有不少模組廠在逆境中突圍，在non-PC領域中之散熱需求上，如雲端伺服器、網通、LED及以其它功率電子等領域上，找到另一市場切入點，而持續保有不錯的動能及獲利。這也說明國內散熱模組產業已不再侷限於既有的電腦市場，而逐漸往非PC領域的板塊移動，開拓另一藍海。

台灣熱管理協會過去一年在所有會員的支持下除持續收集國內外市場的資訊與脈動外，並繼續推動各項技術交流及熱管性能量測標準之建立，累計辦理四場技術研討會，並參與一年一度IMPACT國際構裝暨電路研討會及台灣印刷電路板(TPCA)展覽，讓國內熱管理技術之研發成果及產品有一國際展現舞台及曝光機會，相信在持續耕耘下國內熱管理技術會不斷精進，吸引全球目光。今年的年度大會即將熱鬧登場，我們除進行會務報告及理監事改選外，也將邀請國內專家就散熱模組產業發展及散熱技術發展作一精采的專題演講；除此之外，也將同步擴大舉辦技術成果發表會，今年將有來自產學研單位24篇的研究成果發表，並將選出優良論文發表獎。本次技術發表內容包括散熱材料、脈衝式熱管、均熱板、熱電材料、LED散熱及熱設計模擬等相關熱管理技術領域，內容精采可期，值得大家與會聆聽。台灣熱管理協會在此誠摯邀請所有會員及致力於熱管理相關領域的產學研人士熱烈參與本次年會，增進彼此的交流及互動。

♦指導單位：經濟部技術處

♦主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)

♦協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所

♦舉辦時間：102年4月10日(星期三) 09:30~17:00

♦舉辦地點：臺大醫院國際會議中心 402會議室

♦舉辦地址：台北市中正區徐州路2號  電話：(02)7724-0109

♦敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士

♦議程內容：請參閱附件檔

♦報名截止日：3月30日(五)