近年來由於能源利用及再生能源等問題越來越受到重視，智慧電網、電動車、風力及太陽能發電等技術需求越來越大，家用及工業節能的需求也越來越高，使得電力電子技術越來越受到重視。電力電子技術發展至今已經有數十年之久，能源轉換效率不斷提升，特別是功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)及絕緣式閘極雙極性電晶體(Insulated Gated Bipolar Transistor; IGBT) 的發展，因在節能的特性上表現優異，更讓電力電子產業邁入另一個階段；在全球功率模組的市場，預估在2015年市場約240億美元，較2009年市場164億美元的年均複合增長率約達8%，其中以EV/HEV車用成長趨勢最為顯著，在工業設備、軌道車輛及電源供應器等領域也都有增加的趨勢。高功率模組由於應用環境嚴苛，模組封裝的可靠度問題非常嚴重，而影響可靠度的主要原因之一即來自熱的問題。近年功率模組單位面積的發熱量以及應力值都大幅增加，而造成的過熱及可靠度下降問題，已成為技術瓶頸。因此，開發功率模組的熱管理及可靠度技術將非常重要。有鑑於此，本研討會針對高功率模組的發展趨勢、模組封裝技術、散熱設計、散熱基板、界面接合材料及模組熱阻量測等議題邀請相關專家進行探討分析，希望藉此提高國內功率模組封裝及散熱技術，歡迎對於功率模組有興趣的產、學、研人士踴躍報名參加。
♦指導單位：經濟部技術處
♦主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)、工業技術研究院 材料與化工研究所
♦舉辦時間：103年4月25日 (星期五) 09:30~16:30
♦舉辦地點：工研院中興院區67館B104會議室
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號 (03)5918269
♦敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士
♦課程內容：
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工業Inverter 系統應用
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台達電 機電事業部
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高功率模組封裝及散熱設計
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劉君愷 博士
工研院電光所 專案經理
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午 餐
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高功率模組封裝接合技術與關鍵材料
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莊東漢 教授
台大材料系
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功率模組用陶瓷覆銅散熱基板
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邱國創 博士
工研院材化所 主任
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休 息
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IGBT用金屬基複合底板
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陳俊沐 博士
工研院材化所 主任
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功率模組熱阻量測技術
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戴明吉 專案副理
工研院電光所
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綜合討論
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
♦報名與繳費截止日：103年4月18日 星期五 |
附件檔案：
