過去二年由於全球平板電腦及智慧手機市場快速成長，使傳統PC產業受到嚴重衝擊而呈現負成長現象，連帶影響到國內散熱產業相關廠商之營收，但也幾家廠商積極轉型朝向非PC領域尋求新契機而逆勢成長，如伺服器、通訊機房及LED等皆是國內散熱產業開發成功的新領域；除此之外，隨著各種電子行動裝置功能的提升，耗用功率也隨之急速增加，因而出現新的散熱需求，自2013年下半年起，汽車及手機市場明顯成為散熱廠商鎖定的新利基市場，其中尤以手機市場的爆發力最受相關業界的矚目。因此，縱觀國內散熱產業發展，雖然近年受到平板電腦及智慧型手機市場快速成長之侵蝕而使NB及DT出貨量呈衰退現象，但在新領域之輕薄型行動通信裝置、雲端及功率模組等市場上正在創造新的商機。

台灣熱管理協會過去一年在所有會員的支持下除持續收集國內外市場的資訊與脈動外，並繼續推動各項技術交流、熱管理技術研討會及熱性能量測標準之制定，同時參與一年一度的IMPACT國際構裝暨電路研討會及台灣印刷電路板(TPCA)展覽，讓國內熱管理相關產學研界持續有一溝通對話及交流之平台。今年的年度大會即將熱鬧登場，我們除進行會務報告外，也將邀請工研院產經中心的專業分析師及長期致力於散熱技術研發應用的專家分別就未來電子產品發展趨勢及散熱產品發展作一精采的專題演講；除此之外，也同步舉辦技術成果發表會，今年將有來自產學研單位22篇的研究成果發表，並將選出最佳論文獎。本次技術發表內容包括散熱材料、熱管、均熱板、壓電風扇、LED散熱、熱量測及熱設計模擬等相關熱管理技術領域，現場亦有多家廠商的產品展覽，內容精采可期，值得大家與會聆聽及瀏覽。台灣熱管理協會在此誠摯邀請所有會員及致力於熱管理相關領域的產學研人士熱烈參與本次年會，增進彼此的交流及互動。

♦指導單位：經濟部技術處

♦主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)

♦協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所

♦舉辦時間：103年4月10日(星期四) 09:30~17:00

♦舉辦地點：臺大醫院國際會議中心 402會議室

♦舉辦地址：台北市中正區徐州路2號  電話：(02)7724-0109

♦敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士

♦議程內容：請參閱附件檔

♦報名截止日：3月31日(一)