國際知名封裝、電路板、組裝競賽殿堂
論文獎金最高十萬 等您來挑戰

國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會—IMPACT-IAAC 2013論文徵稿進入最後倒數階段，即將於6月15日截稿，尚未投稿的產業先進，請把握最後兩周機會！今年第二屆IAAC(IMAPS All Asia Conference)首度與IMPACT研討會聯合舉辦，並結合TPCA Show於南港展覽館盛大舉辦，而今年台灣電路板協會所舉辦之PCB學生優秀論文獎更擴大為國際競賽，開放全球同步徵稿，金獎獎金高達10萬元，您有什麼精采的研究與發現，立馬投稿IMPACT-IAAC 2013研討會，金獎得主將有可能是您！

IMPACT-IAAC 2013 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology & IMAPS All Asia Conference)由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、義守大學及熱管理協會等協辦單位支持，今年也加入日本ICEP及美國iNEMI等相關國際組織合作，將在10月22至25日於台北南港展覽館與TPCA Show 2013聯合舉辦。由於IMPACT-IAAC大會觀察到近年氣候變遷造成隱憂，而永續綠能的開發提供與ICT產品服務皆需要進一步改善系統表現與整合，以降低對環境的破壞，因此主題訂為「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life」，期待在客戶、雲端及行動通訊、醫療及汽車應用各方面的材料、製程、設計等研發，注入活水、找出新點子！而今年台灣封裝大廠矽品將有別以往，規畫主題性企業論壇，將讓與會者耳目一新，此外，今年TechLead Corp.-Charles E. Bauer 規劃精彩的專家座談，座談主題為 “ Designing Electronic Products for Sustainable Manufacture”，目前講師陣容有Dr. Richard Crisp (Invensys) 、Dr. Ning Cheng Lee( VP of Indium Corporation) 以及Dr. Hajime Tomokage ( Prof. of Fukuoka University)等。另外研討會重頭戲主題演講，此次更邀請到Prof. Ricky Lee (President of the IEEE-CPMT Board) 、Dr. Dyi Chung Hu (Senior V.P. of Unimicron) 、Dr. Yasumitsu Orii (Senior Manager of IBM Japan, Ltd.) 、Prof. K. W. Paik (Prof. of KAIST)等重量級人物，是您不可錯過的一場技術盛會！

除了向產、學、研熱情邀稿外，由台灣電路板學院所舉辦的「PCB學生優秀論文獎」今年與IMPACT-IAAC 2013優秀論文活動合併、擴大舉行，不但提供優渥的獎金，更將比賽升級為國際級產業界與學術界皆可參加，所有投稿者都將於今年底IMPACT-IAAC研討會發表精彩論文。投稿範圍涵蓋至電子構裝、電路板兩大領域，金獎學生得主可獲全額補助參與明年2014年5月7-9日於德國紐倫堡的第13屆世界電子電路大會(ECWC13)，站在國際舞台上展現台灣的驕傲。另外，隨著國際環保意識抬頭及製造業升級，綠色科技與機械自動化已是未來製造業的競爭力根本，今年論文獎也新增自動化與綠色科技兩項特別獎，獎金優渥歡迎相關領域學者及業界先進踴躍投稿。特別論壇方面今年有日本 ICEP 及美國 iNEMI等先進論壇，保證精彩可期。
IMPACT-IAAC 2013研討會歡迎各位產業先進及專家學者共襄盛舉，將您的研究成果展現於世界舞台，線上投稿網址為http://www.impact.org.tw/2013/Submission/，詳細邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處黃小姐(03-3815659 #404)查詢。