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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| 好評再加碼！IMPACT 2011註冊優惠延長至10月7日請把握早鳥優惠價 |
 刊登日期：2011/10/3 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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| 「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」今年於10月18至21日在台大醫院國際會議中心舉行，研討會一年比一年更加盛大，今年論文來自12個國家 一共160篇以上，並有日月光 矽品 南茂三大企業論壇，以及日本封裝ICEP 台灣3D IC 美國iNEMI 三大特別論壇，將帶來最新封裝及3D IC領域的技術分享。因為詢問熱烈 ，主辦單位決定將早鳥優惠延後至10/7，附檔為最新中新聞稿/eDM。 |
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附件檔案： IMPACT_2011註冊截止延期 IMPACT_2011_NEW_eDM |
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