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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| IMPACT 投稿熱烈 論文徵稿延長至6月30日截止!! 歡迎產、學、研各界踴躍投稿 |
 刊登日期：2011/6/14 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」將於10月19-21日在台大醫院國際會議中心隆重登場。為呼應今年智慧型手機、觸控面板大放異彩，百家爭鳴的時代，研討會主軸設定為「IMPACT - Leading Innovation」，預計將吸引來自微電子系統、電子材料、構裝、電路板、熱管理技術等技術領域之國內外產、學、研領域專家學者參與盛會，是國內電子產業中最具規模之國際研討會。
今年是科技革命的新時代，開幕演講特別邀請到享譽海內外的William Chen博士，與日月光資深技術顧問，以他多年先進封裝的經驗以先進技術，為大會揭開序幕。而英特爾科技製造部門副總經理Mostafa Aghazadeh將發表「Enabling Computing Continuum Electronic Packaging Thru Material Innovations」，在內埋封裝領裕享譽盛名的Dr. Charles E. Bauer將以「Buried Parts Bring New Life to Electronics Packaging, Interconnection & Assembly;A History of Embedded Assembly Solutions for Electronic Systems」為題，來台發表精彩演說。而台積電先進封裝處李明機處長長期鑽研先進封裝技術，將發表「Packaging and System Scaling Beyond Moore’ Law」，相信各位學員必能滿載而歸。
此外，大會也邀請到多位重量級人士擔綱特別講師：英國格林威治大學的Chris Bailey教授、香港科技大學Shi-Wei Lee教授將前來發表最新技術論文，而南洋理工大學的教授Chuan-Seng Tan講述「Wafer Level Hermetic Packaging with IMC-less Cu-Cu Bonding for 3D Microsystems」、瑞薩電子技術企劃部門的資深顧問Hirofumi Nakajima將演說「Semiconductor packages for automotive applications」、韓國科學技術學院的教授K.W.Paik將發表「Recent Progresses in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) Technology」、美國銦泰科技的副總李寧成博士也受邀前來，講述A novel high melting lead-Free mixed solder paste system一題、以及之前拿下美國發明專利的淡江大學研發長康尚文以Development and Application of Heat Pipe and Vapor Chamber Heat Spreader為題受邀演講。至於產業界則邀請到南茂王偉副總經理，他將發表「Advanced Bump Interconnection Technologies」議題，同欣呂紹萍副總則針對「Direct Plated Copper (DPC) Technology for High Brightness LED Packaging」議題深入研究，日本Dr. Henry H. Utsunomiya則將演說「Technology Readmap on 3D Integration」，連續三天豐富精彩的主題演講及論文發表，勢必讓參與者滿載而歸。
除了研討會陣容十分堅強之外，大會今年度特地於10月18日下午舉辦 Short Course，邀請到i-PACKS 封裝領域顧問Dr. Yutaka Tsukada，同時也是日本立命館大學與大阪大學的客座教授、IEEE御用的傑出講師，他將以「Enabling Technologies for Flip Chip Packaging, Basics thru Future Direction- Bumping, Joint, Substrate, Reliability , 2D and 3D」為題，講述覆晶科技現階段應用及未來方向，以及日本封裝科技趨勢，勢必為大會帶來另一波高潮。
此外, 國際級IMAPCT研討會今年將推出三大先進專題論壇，除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會外，也與美國INEMI(國際電子生產商聯盟)以及ICEP Japan (International Conference on Electronics Packaging) 共同籌劃美日先進技術論壇，將發表引領產業之先進構裝技術。此外，主辦單位特別邀請到領導大廠日月光、矽品與南茂參與企業論壇，發展業界最新技術論文。國際性、跨領域是IMAPCT的特色，而IMPACT國際構裝研討會已經成為國際構裝產業的年度盛會，來自全球產、學、研菁英互相交流切磋，是掌握全球先端構裝技術先趨的最佳平台。
IMPACT國際構裝暨3D IC研討會自徵稿以來，受到國內外各界熱烈的迴響，摘要投稿活動特延長至6月30日，詳情請參考官方網站http://www.impact.org.tw 。同時，IMPACT開放多項企業贊助辦法，提供廠商在此國際盛會中嶄露頭角的機會，詳細贊助辦法與投稿資訊請參考大會網站(www.impact.org.tw)或秘書處黃小姐(03-3815659 #404)。 |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw |
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