|
|
| |
 |
|
本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
|
 |
|
|
 |
|
|
|
 |
 |
|
| IMPACT 2009 熱管理產業專業國際展覽會與研討會 熱烈招展與徵求論文中 |
 刊登日期：2009/10/7 資料來源：TPCA |
| |
台灣熱管理產業在PC的散熱需求帶動下，歷經十餘年的技術發展與市場開拓，產值與全球市占率逐年提高，根據台灣熱管理協會(TTMA)粗估，目前台商在兩岸的熱管理產值約800億元，市占率達全球7成以上，穩居全球龍頭地位，預期2012年成長至1,200億元以上。
回顧台灣熱管理產業發展歷程，從早期單純的OEM逐步走到現在的ODM及OBM，在製造、設計、模組組裝能力的不斷精進下，造就了今天散熱模組穩居全球第一的局面。而在熱管理技術，從早期的金屬網熱管理發展到燒結式及溝巢式熱管，生產技術與設備已趨成熟。其他在關鍵材料開發、馬達、風扇與軸承技術領域的精進，同樣成績斐然。
台灣熱管理產業十餘年有成，台商在散熱產業已居全球龍頭地位，為提高台灣散熱產品與技術的曝光度，TTMA今年首度透過TPCA Show與IMPACT研討會的平台，透過展覽與研討會的合作，積極為產業開拓市場與提升國際地位。這首度的熱管理產業年度盛事將於今年10月21-23日與南港展覽館盛大舉行。
因全球電子產品不斷推陳出新而衍生不同的散熱需求，未來發熱量與密度還會持續增加。因此TTMA將透過IMPACT 2009國際研討會，邀請國際知名專家來台、並廣邀各界論文，共同研討未來散熱技術的趨勢。而展覽會則與國內專業組裝與電路板展(TPCA Show)結合，籌組熱管理產業專區，期望透過展覽會的平台，增進產業商務交流、為產業擴展商機。相信專業研討會與展覽會的搭配，可達推廣與提昇國內熱管理產業競爭力，同時將帶動新一波產業投資。
IMPACT 2009(第四屆國際構裝暨電路板技術研討會)：熱管理協會首度加入由義守大學、工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS –Taiwan及SMTA等六單位所共同舉辦之第四屆國際構裝暨電路板技術研討會 (IMPACT 2009 )，本屆研討會以“IMPACT Your Future：Integration, Efficiency & the Eco-Friendly”為主題，希望透過整合、提升效率及環保的概念，加入電子產品所關心將散熱技術，讓研討會從晶片、封裝、組裝、電路板到散熱技術，完整呈現電子產品科技趨勢。而所錄取的論文也將全數收錄在IEEE論文資料庫。
邀稿與贊助活動已同步展開，我們竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿與贊助，而論文摘要截止日期為6月7日，歡迎利用線上投稿，詳情可參考IMPACT 2009網址：http://www.impact.org.tw，投稿事務請洽詢：03-3177272 分機402 劉淑玲小姐。 |
| |
附件檔案： 附件 附件 |
| |
|
|
| |
 |
|
|
