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本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。
 

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敬邀 參加9/13「2012高散熱材料及製程技術研討會」
  刊登日期:2012/8/17  資料來源:工業技術研究院 材料與化工研究所
 
時間:2012年9月13日(四) 9:00~16:00
地點:新竹工研院中興院區51館422會議室
主辦單位:經濟部工業局
執行單位:工業技術研究院 材料與化工研究所
前言:
台灣已躍居全球最大的散熱模組供應國,年產值超過千億元,根據市調機構的市場預測分析,LED 照明應用需求目前已進入快速成長期,預估2015 年全球產值將達170.69 億美元,年成長率約80%,在主要散熱材料及元件發展日趨成熟下,散熱技術在LED背光模組及照明的應用更加廣泛,特別在戶外照明、高功率LED封裝之散熱技術之應用,對產品之壽命、品質及穩定性具有相當的重要性,預估未來幾年應有大幅成長性。有鑑於高散熱材料市場需求孔急,本研討會特別邀請國內外LED產業專家,就LED 散熱市場、散熱材料、應用趨勢及相關關鍵零組件等議題進行廣泛及精闢的探討,歡迎所有對LED 散熱議題有興趣的人士,踴躍報名參加。
工研院材化所所長 蘇宗粲 敬邀

議程:
時間/議題/貴賓/講師
9:00~9:30/報到
9:30~9:40/開幕致詞
9:40~10:20/LED照明市場趨勢/工研院 產經中心 林志勳 組長
10:20~11:00/LED燈具產品對散熱技術之需求/台灣熱管理協會
蔡柏彬理事長
11:00~11:20/休息
11:20~12:00/高功率LED照明用之散熱材料技術簡介/矽畿科技公司
陳志明總經理
12:00~13:30/午餐
13:30~14:10/高放熱性接着劑介紹/日本東特塗料株式會社
甲賀敏美 部長
14:10~14:50/Thermally conductive plastic for LED Lighting./荷商DSM台灣區業務發展經理
Lennon Chu
14:50~15:10/休息
15:10~15:40/從基板結構談散熱基板的技術發展/聯茂電子公司研發部
王順程經理
15:40~16:00/交流討論
※主辦/執行單位保留更改議程之權利。

【活動費用】每人自付NTD$1,500元。(※已扣除工業局補助50%費用)
請以線上報名
http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120028&msgno=309730
【繳費方式】
(1)信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
(2)ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用!!
【報名繳費截止日期】101年9月6日(四)
【備註】
(1)本次會議恕不受理現場報名與繳費,敬請事先完成報名手續為荷。
(2)未於報名繳費截止日前繳費者,主辦單位有權取消其報名資格。報名後不克參加者,請務必於會議前三日告知取消;未告知取消者,視同參加不予退費。
(3)報名費用含稅及講義費用,請勿扣除郵資或手續費。
(4)主辦/執行單位保留開課與否,及課程修改之權力。
(5)本案連絡人:劉彥甫小姐/電話:03-591-6872/E-mail:fu0419@itri.org.tw
 
  參考網址:http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120028&msgno=309730
  附件檔案:2012高散熱材料及製程技術研討會 
 
 


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