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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| 第七屆國際構裝研討會IMPACT 2012論文徵稿開跑！ |
 刊登日期：2012/3/9 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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第七屆國際構裝研討會IMPACT 2012論文徵稿開跑！
兼具國際宏觀與專業技術的發表平台 歡迎專家學者來挑戰
全球最專業的國際微機電、組裝、構裝、電路板產業的年度盛會—第七屆IMPACT研討會論文徵稿活動現正開跑中！邁向2012年，各式電子產品特色除了走向高度系統化整合，體積也愈發輕薄短小，其中智慧電子領域MG+4C(MG-醫療電子、綠色科技；4C-電腦、通訊及消費性與車用電子)更是未來最具發展潛力的應用，各項頂尖新技術裡，您有甚麼精彩的研究與發現？歡迎您踴躍投稿IMPACT國際研討會，您將有機會大顯身手，挑戰全球各路高手，論文摘要即將於6月15日截稿，請您把握最佳投稿機會！
第七屆國際構裝研討會IMPACT 2012 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, IMPACT) 由IEEE CPMT-Taiwan、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、台灣熱管理協會、南港IC設計育成中心、義守大學及經濟部工業局等單位的支持，今年也持續與日本ICEP及美國iNEMI等國際組織合作，給您最新的技術新知。因應創新潮流，今年的大會主題為「IMPACT, Inspiring Innovation」，將在10月24至26日於南港展覽館與TPCA Show 2012聯合舉辦，歡迎各界產業先進及專家學者共襄盛舉，將您的研究成果展現於世界舞台，IMPACT錄取論文也將全文收錄在IEEE論文集中。線上投稿網址為http://www.impact.org.tw/2012/Submission/，詳細邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處黃小姐(03-3815659 #406)查詢。 |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw/2012/General/ |
附件檔案： IMPACT2012CallforPaper |
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