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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| IMPACT 2011-國際構裝暨3D IC聯合研討會 強力邀稿中 |
 刊登日期：2011/4/15 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨三維堆疊晶片聯合研討會-IMPACT 2011!」，將於今年10月19-21日假台大國際會議中心隆重登場。其中今年更有ICEP及iNEMI等新成員加入，IMPACT 2011的陣容也更加堅強。年度最強盛會─IMPACT 2011誠摯邀請來自產、學、研領域的專家學者，以行動支持IMPACT 2011，同時也是肯定台灣在此領域付出的努力。
今年IMPACT以「IMPACT-Leading Innovation」為主題，平板電腦、智慧手機、尖端醫療電子及可攜式設備的出現反應科技革命的新時代。秘書處熱忱歡迎來自全世界的菁英能藉此機會一同於國際舞台上角逐，讓您的研究成果與國際接軌。IMPACT論文摘要於2011年6月10日截稿，大會已在國內外展開強烈邀稿。詳細邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處黃小姐(03-3815659 #406)，歡迎各位產業先進及專家學者踴躍投稿參與此電子盛會！
IMPACT 2011
日期: 10. 19 (五) – 10. 21 (五), 2011
地點: 臺大醫院國際會議中心
會議: 第六屆國際構裝暨三維堆疊晶片聯合研討會
投稿時程
重要日期
�� 2011年6月10日─論文草稿截止(四百至五百字為限，並請線上繳交至大會網站)
�� 2011年7月15日─論文草稿核可(以電子郵件寄送通知)
�� 2011年8月15日─繳交完整論文(包含圖表共四頁，請線上繳交至大會網站)
�� 2011 年10月1日─繳交口試論文發表資料(十五分鐘發表，五分鐘Q&A時間)
徵求論文概要
P1. Emerging Systems Packaging Technologies
P2. Advanced Packaging Technologies
P3. Interconnections & Nanotechnology
P4. Modeling, Simulation & Design
P5. Thermal Management
P6. Advanced Sensor & Microsystems Technology (MST)
P7. Advanced Materials, Process & Assembly
P8. 3D Integration 【*NEW】
P9. LED & Optoelectronics Packaging 【*NEW】
秘書處
台灣電路板協會 (TPCA)
電話: +886 3 381 5659 #404 – 黃聖雯小姐(Sophia)
傳真: +886 3 381 5150
E-Mail: service@impact.org.tw |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw/2011/General/ |
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