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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| 解決天線設計熱模擬挑戰！6/30 5G終端裝置電性與熱耦合模擬體驗營 |
 刊登日期：2020/6/17 資料來源：思渤科技股份有限公司 |
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活動名稱：
5G終端裝置電性與熱耦合模擬體驗營
活動介紹：
陣列模組將會是5G重要的技術之一，但相對的集合數量龐大的陣列激發源所累積的熱能是相當可觀的，因此如何將熱與電磁模擬結合已是當今相當熱門的主題。透過 AEDT Icepak 可與高頻 軟體HFSS/Siwave結合實際模擬熱對於天線與PCB版之影響，大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度。 本次 Workshop 將透過ANSYS Electronics Desktop (AEDT)平台實例操作，透過平台中HFSS、Circuit與 Icepak 實際體驗天線設計於系統端特性與熱耦合效應在設計5G高頻天線時所實際遇到的問題與解決方案。
活動議程：
ANSYS 應用於 5G 陣列天線設計
•迎接5G時代來臨，模擬工具如何有效協助5G高頻天線設計 - 透過 ANSYS 可大幅縮減5G高頻天線設計上的時程與困難度
射頻裝置利用 ANSYS 熱模擬解決散熱問題與案例 (Icepak)
•模擬工具如何有效協助5G高頻系統元件散熱設計, 透過 ANSYS Icepak 可大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度
ANSYS 熱模擬於電路設計之應用
•模擬工具如何有效協助5G高頻系統元件散熱設計, 透過 ANSYS Icepak 可大幅縮減5G高頻系統設計上的時程與困難度
活動日期與時間：
2020年6月30日 13:30-16:30
活動地點：
新竹恆逸教育訓練中心C教室 (新竹市光復路二段295號3樓之2) |
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| 參考網址：http://www.cybernet-ap.com.tw/zh.php?m=345&list_no=TS00XI95&action=detail |
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