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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
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| 「第四屆國際構裝暨電路板技術研討會-IMPACT 2009」贊助辦法 |
 刊登日期：2009/10/7 資料來源： |
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IMPACT 2009贊助辦法
國際構裝暨電路板技術研討會
「第四屆國際構裝暨電路板技術研討會-IMPACT 2009」，由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦，台灣最具代表性構裝暨電路板技術研討會(IMPACT 2009) 將與TPCA Show於10月21-23日假台北南港展覽館盛大舉行，研討會今年以「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」為主題，預計將可吸引國內外微電子、電子材料、構裝、組裝、電路板等領域知名專家學者來台技術交流。為提升企業形象與活動品質，大會歡迎企業透過贊助，獲得在國際科技舞臺曝光機會，塑造企業技術形象，在此誠摯邀請您的熱情支持!!詳細內容如附件檔。 |
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附件檔案： 附件 |
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