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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| 第10屆IMPACT聚焦IoT、穿戴科技論文徵稿延期至6/30截止 |
 刊登日期：2015/6/17 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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第10屆IMPACT聚焦IoT、穿戴科技
論文徵稿延期至6/30截止
國際知名封裝、電路板、組裝技術殿堂 等你投稿!
全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第10屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)將於10月21至23日在南港展覽館舉辦。因應全球軟性電子科技應用快速發展，並連結物聯網(IoT)技術與行動裝置，新產品已陸續問世，今年主題將聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」。一如往年，論文投稿反應熱烈，IMPACT2015論文徵稿將延期至6月30日截稿，尚未投稿的產業先進，請把握最後投稿機會！
時值十周年的IMPACT，除了邀請到Qualcomm、IBM Research Tokyo等重量級貴賓擔任主講，亦包括各主題論壇、優秀論文競賽等豐富內容活動。今年IMPACT特別與ICFPE( International Conference on Flexible and Printed Electronics)共同合作，邀請到國內外專家針對物聯網(IoT)與穿戴科技( Wearable)兩熱門議題進行分享；而多元豐富的企業論壇，則邀請到矽品、日月光、Intel等大廠共襄盛舉，將帶來最新技術及應用趨勢，演講陣容堅強。年年獲得好評的iNEMI、ICEP、Korea等論壇，也將繼續於IMPACT登場。此外，IMAPCT還邀請到Toshiba、KAIST等國內外產學研優秀專家來台進行演講，議程精彩可期，不容錯過!!
IMPACT在國際上並受到IEEE及iMAPS學會認同，每年成功吸引超過六百位國內外產官學研等先進前來參與。而今年除了涵蓋微電子、封測、組裝、以及電路板材料技術領域外，更結合國際軟電與印刷電子研討會「The 6th ICFPE (International Conference on Flexible and Printed Electronics)」，共同於台北南港展覽館舉辦，同期也有「TPCA SHOW國際展覽」互相加乘!IMPACT研討會可為產學研共榮的最佳代表，歷屆均獲得台大、清華大學、交大、台灣科大、中央、元智、中興等知名校所支持，更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台。此外，IMPACT研討會也活耀於國際間，每年超過10個國家以上論文投稿，節錄超過200篇文章，竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿，論文摘要投稿延期至6月30。詳情請洽IMPACT大會官網http://www.impact.org.tw，或電(03)3815659分機407陳小姐。
【研討會】IMPACT 2015第10屆國際構裝暨電路板研討會
【展覽】 TPCA Show2015台灣電路板產業國際展覽會
【日期】2015年10月21-23日(三-五)
【地點】台北南港展覽館
【線上投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時程】
�� 2015年6月30日--論文摘要截止(四百至五百字為限，請線上投稿)
�� 2015年7月15日--論文摘要核可(以電子郵件寄送通知)
�� 2015年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁，請線上繳交至大會網站)
【徵文內容概要】
Packaging
P1. Advanced Packaging Technologies
P2. Green Packaging
P3. 3D Integration and SiP
P4. LED & Optoelectronics Packaging
P5. Interconnections & Nanotechnology
P6. Modeling, Simulation & Design
P7. Thermal Management
P8. Advanced Sensor &Microsystems Technology (MST)
P9. Advanced Materials, Automatic Process & Assembly
P10. Emerging Systems Packaging Technologies
PCB
B1. Green Materials and Process
B2. Test, Quality, AOI, Inspection and Reliability
B3. HDI and Embedded Technology
B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
B5. Advanced and Emerging Technology
B6. Mechatronics and Automation
B7. Advanced Materials
* Papers relevant with the above scopes are encouraged to submit but NOT limited to.
* Conference authority keeps the right to final session arrangement.
【聯絡窗口】
台灣電路板協會 (TPCA)
電話: +886 3 381 5659 #407-陳瓊樺小姐(Tammy)
傳真: +886 3 381 5150
E-Mail: service@impact.org.tw |
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附件檔案： IMPACT_call_4_paper_0615CN_M |
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