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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動熱烈開跑~ |
 刊登日期：2016/3/24 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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IMPACT-IAAC 2016
最國際、最專業電子構裝與電路板技術論文徵稿活動熱烈開跑~
IMPACT-IAAC 2016 廣邀各路好手！
年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference)，今年將與第五屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦，IMPACT-IAAC 2016 將在10月26至28日於南港展覽館舉辦。IMPACT-IAAC 2016主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。除了安排國際科技大師親臨開幕演講外，同樣精心規劃標竿企業主題論壇，美國、日本、韓國等先進技術論壇以及優秀論文競賽等活動豐富多元。 IMPACT在國際上受到IEEE-CPMT及iMAPS國際學會認可支持，每年更吸引600位國內外產官學研等先進前來參與；2016論文徵稿現正熱烈展開中，歡迎各路好手報名，同台較勁！
IMPACT研討會今年大會主席由陶瓷基板領導廠同欣電子呂紹萍總經理擔任，今年開幕演講將邀請到Invensa總裁Craig Mitchell分享垂直互連技術和相關封裝趨勢，以及市調權威Prismark姜旭高博士久違的來台公開演講；國內外產學研機構參與如日本ICEP姊妹會、iNEMI技術藍圖等、韓國KAIST研究院、德國Fraunhofer IZM等支持，此外更感謝產業研發先進參與如IBM, Intel, 日月光, 台積電, 欣興, 矽品, 阿托, 南亞電, 陶氏, 旗勝等，可謂是亞洲版的ECTC電子元件技術大會，物聯網崛起的跨領域時代，結合先進封裝技術、微電子、熱管理、內埋、機電整合、可靠度等領域的國際研討會IMACT，是接軌終端和跨界合作的最佳平台!
第11屆IMPACT研討會由IEEE、 CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。IMPACT研討會可為產學研共榮的最佳代表，歷屆均獲得台大、清大、交大、台科大、中央、元智、中興等知名校所支持，更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台。此外，IMPACT研討會也活耀於國際間，每年有來自海外超過18個國家論文投稿，收錄200篇演講文章，竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿，論文摘要截止日期為6月15日，優秀論文競賽和邀稿領域請詳大會官網www.impact.org.tw，或電(03)3815659分機405楊小姐。
【研討會】IMPACT 2016第11屆國際構裝暨電路板研討會
【展覽】 TPCA Show2016台灣電路板產業國際展覽會
【日期】2016年10月26-28日(三-五)
【地點】台北南港展覽館
【線上投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時程】
2016年6月15日--論文摘要截止(四百至五百字為限，請線上投稿)
2016年7月15日--論文摘要核可(以電子郵件寄送通知)
2016年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁，請線上繳交至大會網站)
【聯絡窗口】
台灣電路板協會 (TPCA)
電話: +886 3 381 5659 #405-楊庭芳小姐(Sylvia)
傳真: +886 3 381 5150
E-Mail: service@impact.org.tw |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw |
附件檔案： IMPACT_call 4 paper_0318CN-M |
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