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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| 第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 論文徵稿開跑 |
 刊登日期：2016/3/8 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會) ，今年將與第五屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦，IMPACT-IAAC 2016
將在10月26至28日於南港展覽館舉辦。邁入第十一年的IMPACT今年主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。除了每年安排精彩開幕演講、企業論壇、美日先進技術及優秀論文競賽等豐富活動外，IMPACT在國際上並受到IEEE及iMAPS國際學會認可支持，每年成功吸引超過六百位國內外產官學研等先進前來參與。大會將於台北南港展覽館舉行，同期一樓將有「TPCA SHOW國際展覽」互相加乘!目前論文徵稿已熱血開跑，歡迎各路好手報名，同台較勁！
【研討會】IMPACT 2016第11屆國際構裝暨電路板研討會
【展覽】 TPCA Show2016台灣電路板產業國際展覽會
【日期】2016年10月26-28日(三-五)
【地點】台北南港展覽館
【線上投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時程】
2016年6月15日--論文摘要截止(四百至五百字為限，請線上投稿)
2016年7月15日--論文摘要核可(以電子郵件寄送通知)
2016年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁，請線上繳交至大會網站)
IMPACT Secretariat (TPCAContact Person (台灣電路板協會)
楊庭芳Sylvia (T):03-3815659#405 (F):03-3815150
(E): service@impact.org.tw |
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附件檔案： IMPACT-IAAC_2016_Call.for.Papers |
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