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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| IMPACT 2010-國際構裝、熱管理、電路板技術研討會論文收錄IEEE Xplore 強力邀稿中 |
 刊登日期：2010/4/1 資料來源：台灣電路板協會 |
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電子構裝領域最具代表性國際研討會，也是國際電子構裝產業的武林大會－IMPACT 2010，在此廣邀英雄帖，邀請各界參加年度技術競技盛會!!
承襲四年的舉辦成果與各界的熱烈迴響，第五屆構裝暨電路板技術研討會(IMPACT)，今年同樣配合台灣電路板國際展覽會(TPCA Show)檔期，於10月20日至22日在台北南港展覽館舉行。連續兩年發表論文突破190篇的紀錄、同時與會作者及學員來自17個以上的國家，今年IMPACT以「Embrace IMPACT, Create Possibilities」為主題，積極規劃先進議題及優秀論文獎勵辦法，企圖讓IMPACT在構裝領域的代表性，兼具產業實務研究與學術前瞻成果。此外，凡IMPACT錄取之論文，將永久收錄IEEE Xplore，加惠作者論文發表之國際曝光率。
IMPACT向來以集結產、學、研各大單位資源著稱，由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院(ITRI)、清華大學、半導體辦公室與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦，並承蒙熱管理協會(TTMA)、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)、PCB產業學院協辦，本年度邀稿範疇分為Microsystems & Packaging Technology與PCB & Assembly Technology兩大項目。在構裝方面，除了Advanced Packaging、Modeling & Simulation、Interconnection & Nanotechnology、Thermal Management，3D IC 、TSV Connection 與LED Packaging 為今年的重點項目；在PCB領域則涵蓋了Materials & Process、Inspection & Reliability、Electrochemical processing與HDI等技術，有別於往年，此屆則歡迎各項符合綠色趨勢要求的技術與Mechatronics & Automation領域之論文共襄盛舉。
延續IMPACT傳統，經過嚴格評審過程，大會特別設置Outstanding Paper Award與Best Student Paper Award，分別在構裝與電路板領域選出產業與學界優秀論文獎，此外，來自協辦單位台灣電路板產業學院的支持，為鼓勵國內莘莘學子投入PCB領域的研究工作，自去年起增設「PCB優秀論文獎」，最高獎金高達新台幣六萬元。
IMPACT論文摘要於2010年6月11日截稿，大會已在國內外展開強烈邀稿。同時，IMPACT開放多項贊助辦法，提供廠商在此國際盛會中嶄露頭角的機會，並協助大會共同提升節目品質。詳細贊助辦法與邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處楊小姐(03-3815659 #405)。歡迎各界踴躍支持，把握在此國際平台中發表論文、發揮廣告效益的機會，同時展現台灣的研發實力與企業精神。 |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw/2010/General/ |
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