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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動延長至6/30止 |
 刊登日期：2016/6/17 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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IMPACT-IAAC 2016
論文徵稿活動延長至6/30止
最專業盛大的電路板、組裝、封裝發表平台，等你來挑戰！
年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference)，今年將與第五屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦，IMPACT-IAAC 2016 將在10月26至28日於南港展覽館舉辦。IMPACT-IAAC 2016主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。IMPACT在國際上受到IEEE-CPMT及iMAPS國際學會認可支持，每年更吸引600位國內外產官學研等先進前來參與；2016論文徵稿活動獲得熱烈迴響，好評再加碼，徵文活動延長至6/30止，廣邀各路好手報名，同台較勁！
IMPACT研討會今年大會主席由陶瓷基板領導廠同欣電子呂紹萍總經理擔任，今年開幕演講將邀請到Invensa總裁Craig Mitchell分享垂直互連技術和相關封裝趨勢，以及市調權威Prismark姜旭高博士久違的來台公開演講；除了安排國際科技大師親臨開幕演講外，同樣精心規劃標竿企業主題論壇，美國、日本、韓國等先進技術論壇以及優秀論文競賽等活動豐富多元。國內外產學研機構參與如日本ICEP姊妹會、iNEMI技術藍圖等、韓國KAIST研究院、德國Fraunhofer IZM等支持，此外產業研發先進參與如IBM, Intel, 日月光, 台積電, 欣興, 矽品, 阿托, 南亞電, 陶氏, 旗勝等大廠皆共同參予此盛會。物聯網崛起的跨領域時代，結合先進封裝技術、微電子、熱管理、內埋、機電整合、可靠度等領域的國際研討會IMACT，是接軌終端和跨界合作的最佳平台!
第11屆IMPACT研討會由IEEE、 CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。IMPACT研討會可為產學研共榮的最佳代表，歷屆均獲得台大、清大、交大、台科大、中央、元智、中興等知名校所支持，更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台。此外，IMPACT研討會也活耀於國際間，每年有來自海外超過18個國家論文投稿，收錄200篇演講文章，竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿，論文摘要截止日期為6月ˇ日，優秀論文競賽和邀稿領域請詳大會官網www.impact.org.tw，或電(03)3815659分機405楊小姐。
【研討會】IMPACT 2016第11屆國際構裝暨電路板研討會
【展覽】 TPCA Show2016台灣電路板產業國際展覽會
【日期】2016年10月26-28日(三-五)
【地點】台北南港展覽館
【線上投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時程】
2016年6月30-日--論文摘要截止(四百至五百字為限，請線上投稿)
2016年7月15日--論文摘要核可(以電子郵件寄送通知)
2016年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁，請線上繳交至大會網站)
【徵文內容概要】
Packaging PCB
P1. Advanced Packaging Technologies B1. Green Materials and Process
P2. Power Electronics Packaging B2. Test, Quality, AOI, Inspection and Reliability
P3. 3D Integration and SiP B3. HDI and Embedded Technology
P4. Wearable Technologies B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
P5. Interconnections & Nanotechnology B5. Advanced and Emerging Technology
P6. Modeling, Simulation & Design B6. Mechatronics and Automation
P7. Thermal Management B7. Advanced Materials
P8. Advanced Sensor &Microsystems Technology (MST)
P9. Advanced Materials, Automatic Process & Assembly
P10. Emerging Systems Packaging Technologies
PCB
B1. Green Materials and Process
B2. Test, Quality, AOI, Inspection and Reliability
B3. HDI and Embedded Technology
B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
B5. Advanced and Emerging Technology
B6. Mechatronics and Automation
B7. Advanced Materials
【聯絡窗口】
台灣電路板協會 (TPCA)
電話: +886 3 381 5659 #405-楊庭芳小姐(Sylvia)
傳真: +886 3 381 5150
E-Mail: service@impact.org.tw |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw |
附件檔案： IMPACT_call 4 paper_0616延稿 |
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